據Digitimes報道，從IC代理、系統端與功率元件供應鏈傳出，羅姆半導體將從2022年10月1日起正式調漲新、舊產品報價，漲幅為10%，部分產品線報價漲幅有所不同。

據羅姆上海子公司董事長藤村雷太在漲價函中指出，原材料等成本結構持續上漲，為了應對公司后續的投資計劃、產能部署，以及持續增加的需求，公司決定漲價。

羅姆作為日本頭部功率半導體IDM大廠，創立于1958年，產品涉及多個領域，其中包括IC、分立元器件、光學元器件、無源元件、模塊、半導體應用產品及醫療器具。在世界電子行業中，羅姆的眾多高品質產品得到了市場的許可和贊許，成為系統IC和最新半導體技術方面首屈一指的主導企業。近年來，羅姆的業務重心正向載應用傾斜。

除此之外，另一國際芯片大廠恩智浦（NXP）也傳出調漲車用芯片報價的消息。

恩智浦位于全球汽車芯片第一梯隊，半數以上的收入來自汽車部門，核心產品為車規級MCU。

恩智浦在最新業績說明會上表示，新能源車在加速滲透，接下來的供不應求關系，將會帶給公司源源不斷的訂單。根據目前及2023年的NCNR（指其不可取消不可退貨制度）訂單水平，恩智浦目前的產能僅能覆蓋80%的訂單需求。同時，公司對價格穩定抱有信心，因為供需關系不會緩解。

據行業分析師稱，如今，平均電動汽車需要大約 2,000 個芯片，這比目前上路的汽車至少多出 50% 的半導體含量。因此，恩智浦首席執行官Sievers 表示，對其芯片的需求將超過目前的供應緊張。

報道指出，功率半導體業內人士坦言，車用芯片也存在結構性短缺，功率半導體與MCU目前還是相對吃緊，據了解IDM大廠的車用IGBT交期都還在50周以上，供應鏈目前仍盛傳，2023年車用芯片包括功率半導體等，漲勢可能延續。

以下是根據市場情況，整理的ST、英飛凌、安森美等涉及車用芯片的廠商動態。

1、ST訂單能見度約18個月，高出2022年產能30%

意法半導體CEO Jean-Marc Chery透露，據銷售及運營計劃顯示，公司在今年內產能已完全飽和，產能利用率超過90%。目前最大客戶包括蘋果及特斯拉。

早前，Jean-Marc Chery還表示，目前積壓訂單能見度約18個月，遠高于ST目前及已規劃的2022年產能，今年車用芯片產能也已銷售一空。

2、英飛凌25%訂單一年內無法交貨

雖然消費市場疲軟，手機芯片等消費類芯片的庫存已出現過多的情況，但很多跡象表明，目前工業、汽車類的芯片仍然堅挺，芯片缺貨正從結構性缺貨轉化為局部或者特定領域缺貨。

據統計，包括尚未確認的訂單在內，2022年1-3月英飛凌積壓的訂單金額從去年四季度的310億歐元增長了19.4%至370億歐元(約合人民幣2671億元)，是2021財年營收的3.3倍。Helmut Gassel指出，這些訂單當中超過五成是汽車相關產品，75%的訂單在未來12個月內才能交貨，積壓訂單顯然遠超出英飛凌的交付能力，晶圓代工廠產能仍遠低于整體需求。

2020年三季度英飛凌IGBT產品的交期為18-20周，而2022年二季度已拉長至39-50周，是正常交期的2倍以上。雖然英飛凌已宣布擴產計劃，但由于車載芯片產能建設、生產、上車周期很長，現在擴產的產能也只能在2023年之后才能釋放出來，短期壓力仍難以緩解。

3、安森美車用IGBT訂單已滿

2022年Q2安森美的芯片交期受產能限制繼續延長，如模擬器件中最緊缺的傳感器18-52周，分立器件中，Mos管、二三極管、晶體管交期在50周以上，藍牙模塊拉長至16-30周，存儲器最長到40周，雖然市場有部分現貨到貨，但價格還是普遍在10倍以上。據了解，安森美表示車用IGBT訂單已滿，接單空間有限。