1.臺(tái)積電放緩擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，恐沖擊IC設(shè)備及材料需求
據(jù)財(cái)聯(lián)社引述中國(guó)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)，2023年首季營(yíng)收不如預(yù)期的臺(tái)積電開始修正營(yíng)運(yùn)藍(lán)圖。據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈透露，臺(tái)積電近期傳出，在高雄、南科、中科與竹科的多個(gè)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫將全面放緩與產(chǎn)能重新調(diào)配。
此策略恐將沖擊全球設(shè)備、材料供應(yīng)鏈，但對(duì)臺(tái)積電來說，終于可松一口氣，反而是最好安排，在需求低迷與通脹壓力下，短期可降低建置與設(shè)備折舊等高昂成本費(fèi)用，同時(shí)產(chǎn)能閑置危機(jī)也大減。臺(tái)積電則表示，目前為緘默期無法回應(yīng)，20日法說會(huì)上會(huì)進(jìn)一步說明。
2.瑞薩發(fā)布首顆22納米MCU樣片，第四季度全面上市
4月11日，瑞薩電子宣布推出基于22nm制程的首顆MCU，能夠在更小的裸片面積上實(shí)現(xiàn)相同的功能，從而實(shí)現(xiàn)了外設(shè)和存儲(chǔ)的更高集成度。
該新品擴(kuò)展了瑞薩基于32位Arm Cortex-M內(nèi)核的RA產(chǎn)品家族，該新型無線MCU支持低功耗藍(lán)牙5.3，并集成了軟件定義無線電。它以構(gòu)建長(zhǎng)生命周期產(chǎn)品為目標(biāo)，為用戶提供了適用于未來應(yīng)用的解決方案。瑞薩現(xiàn)已向部分用戶提供新器件樣片，預(yù)計(jì)將于2023年第四季度全面上市。
3.IDC：第一季度全球PC出貨量下跌29%
據(jù)快科技報(bào)道，研機(jī)構(gòu)IDC最新報(bào)告顯示，今年一季度全球PC出貨量暴跌29%至5690萬臺(tái)，低于2019年初的水平，而用戶的需求還在減弱。
在領(lǐng)頭羊中，聯(lián)想集團(tuán)和戴爾科技的出貨量跌幅均超過30%，惠普的跌幅為24.2%。各大品牌無一幸免，華碩電腦以30.3%的降幅躋身前五。蘋果的出貨量同比下降了40.5%。
展望2024年，IDC的研究人員預(yù)計(jì)，受老舊硬件更新和全球經(jīng)濟(jì)改善的共同推動(dòng)，個(gè)人電腦制造商的出貨量可能會(huì)出現(xiàn)反彈。
4.封測(cè)廠日月光首季營(yíng)收迎七季度低點(diǎn)
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光投控11日公告第一季集團(tuán)合并營(yíng)收1308.91億新臺(tái)幣，同比減少9.4%，為2021年第三季以來的七個(gè)季度低點(diǎn)。
法人表示，第一季營(yíng)收下滑主要是受到消費(fèi)性芯片庫(kù)存調(diào)整影響客戶下單，以及大客戶蘋果的出貨進(jìn)入傳統(tǒng)淡季。由于蘋果第二季會(huì)開始為新一代iPhone及MacBook等芯片備貨，系統(tǒng)級(jí)封裝接單將進(jìn)入成長(zhǎng)循環(huán)，只要智能型手機(jī)相關(guān)芯片封測(cè)訂單止跌回升，第二季集團(tuán)合并營(yíng)收可望較上季成長(zhǎng)逾1成，下半年?duì)I收表現(xiàn)會(huì)明顯優(yōu)于上半年。
5.存儲(chǔ)器庫(kù)存壓力難解，第二季觸底希望落空
據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)引述中國(guó)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)，存儲(chǔ)器市場(chǎng)的龐大庫(kù)存壓頂難以去化，迫使龍頭廠三星電子撐不住產(chǎn)業(yè)寒冬嚴(yán)峻將跟進(jìn)減產(chǎn)。
多家業(yè)界人士指出，上游原廠向供應(yīng)鏈四處塞貨情況嚴(yán)重，尤其是云端數(shù)據(jù)中心面對(duì)庫(kù)存去化緩慢，幾乎已無力再收貨，估計(jì)原廠加上在供應(yīng)鏈的存貨可能高達(dá)7-9個(gè)月。2023年第二季產(chǎn)業(yè)觸底的期望落空，即使到年底可能都無法完全解決庫(kù)存壓力。
6.日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額已連續(xù)5個(gè)月環(huán)比下滑
據(jù)TechWeb引述外媒報(bào)道， 日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)就顯示，到今年2月份，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額已連續(xù)5個(gè)月環(huán)比下滑，去年10月份，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額還高達(dá)3809.29億日元，折合約28.95億美元，但隨后的4個(gè)月，環(huán)比分別下滑8.9%、3.3%、8.6%和2.2%，今年2月份環(huán)比再下滑1.9%，降至2941.69億日元。
由于消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求，還沒有明顯好轉(zhuǎn)的跡象，對(duì)半導(dǎo)體部件的需求依然低迷，這也就意味著相關(guān)設(shè)備的銷售額在3月份及之后一段時(shí)間，環(huán)比有可能繼續(xù)下滑。